关于举办2024第17届全国三维数字化创新设计大赛“AMD 杯”AI+3D创新专项赛全国总决赛暨2024数智赋能教育创新发展高峰论坛的通知
各赛区组委会、参赛院校，各有关院校、企业、单位：
全国三维数字化创新设计大赛（简称“全国 3D 大赛”或 3DDS），是全国普通高校学科竞赛排行榜重要赛事之一，已连续成功举办至第17届。“AMD 杯”AI+3D创新专项赛（以下简称：专项赛）是全国三维数字化创新设计大赛专项赛之一，旨在推动技术创新、教育培训创新。
当前，新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起，科技创新进入密集活跃期，颠覆性技术创新层出不穷，新产业新业态相继涌现，引发生产力和生产关系的重大调整，加快推进新质生产力的发展。2024年《政府工作报告》首次提出“人工智能+”行动。“人工智能+（英文缩写为AI+）”上升为一种行动，意味着我国正加强顶层设计，加快形成以人工智能为引擎的新质生产力。
AI+3D，一项具有革命性改变的数智技术，正在向工业/制造、文化/艺术、建筑/人居、教育/教学等，以及人们日常生活渗入。AI+3D技术及其成熟的解决方案，可在手机应用、人脸识别、AR/VR/MR领域、汽车、工业、建筑效果、创意展示、教学应用等领域实现场景落地。AI+3D技术将成为AI+时代的3D内容生产工具，加速新质生产力的创新与高质量发展，有望充分受益于新一轮“大规模设备更新”。
经研究，2024第17届全国3D大赛“AMD 杯”AI+3D创新专项赛总决赛定于2024年12月6日-8日在北京理工大学举办，赛事活动将采用现场答辩评审+会议论坛的形式进行。现将相关安排通知如下：
一、赛项组织
（一）指导单位：
科技部、教育部、工信部、中国科协
（二）主办单位
全国三维数字化创新设计大赛组委会
国家制造业信息化培训中心
全国3D技术推广服务与教育培训联盟（3D动力）
北京光华设计发展基金会
（三）承办单位
北京理工大学
（四）技术支持与协办单位
超威半导体产品（中国）有限公司（AMD）
宇宙·元平台
二、赛项主题
“AI+3D”生产力，赋能“新质人才”发展
三、参赛对象
2024第17届全国3D大赛“AMD 杯”AI+3D创新专项赛总决赛入围国赛团队，总决赛参赛以团队形式参赛，每支参赛团队由1-2名指导老师和3-5名学生组成。
四、活动安排
注：具体日程以当日为准！
五、竞赛内容
六、报名与咨询
1、总决赛入围国赛团队参赛回执表须在11月25日前通过以下链接或扫描下面二维码进行填写。相关活动安排，大赛秘书处收到“参赛回执表”后函电通知。
参赛回执表填写链接：https://www.wjx.cn/vm/QMNJX7H.aspx#
2、为帮助各入围团队备战总决赛，大赛秘书处近期将举办总决赛相关事项说明会议（视频网络会议），详情请关注大赛官网https://3dds.3ddl.net通知。
3、会务组根据报名回执的参会人员建立微信群，在群里发布竞赛答辩评审顺序，提供推荐和引导详细的交通和食宿信息。
4、会务费1500元/人（团队至少1名指导老师，2名选手参会），指导老师及学生的往返交通费、食宿费用自理。
为便于会务安排，会务费统一采用汇款方式提前交纳。请各有关院校、企业、单位于11月28日前将会务费汇至以下账户，并注明汇款单位名称+赛项名称（AI+3D创新专项赛），个人汇款也需注明院校/单位名称。会务费电子发票将发到指定邮箱。
开户行：工商银行北京东升路支行
账 号：0200006209200192874
户 名：北京昆仑三迪科技发展有限公司
5、赛事咨询服务
全国3D大赛组委会:
刘雅旭：13261982135 许振涵：18910479436
未尽事宜，另行通知。
希望入围2024第17届全国3D大赛“AMD 杯”AI+3D创新专项赛总决赛的各院校/单位和参赛团队积极备战、做好参赛准备，争取获得优异成绩！
特此通知。
本通知红头文件下载
附件：
1、《2024第17届全国3D大赛“AMD 杯”AI+3D创新专项赛总决赛入围名单》
2、《2024第17届全国3D大赛“AMD 杯”AI+3D创新专项赛省赛获奖榜单》
全国三维数字化创新设计大赛组委会
2024年11月11日
分享至 :
2024-11-11 09:50:00
确认投诉此资讯吗？